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activité TOTALEMENT incompréhensible ( pour les profanes )
11/12/2006 à 16h06
La conductivité thermique du Cu est de 390 W/mK, celle de l'Artic Silver3 de 9 W/mK, et seulement 1,8 W/mK pour une pate silicone de bonne qualité
On voit tout l'intéret d'en mettre un minimum, voir pas du tout
http://www.arcticsilver.com/thermal_interface_basics.htm
11/12/2006 à 19h08
le proco c'est un athlon , ca ne se polit pas en général ( trop dangereux )
11/12/2006 à 19h55
Y'en a qui ont essayé... Y z'ont eu des problémes...
13/12/2006 à 14h52
j'ai poursuivi un chouia
en reprenant avec du 600 puis retour aux 1000 et 1200 et 1500 et mirror
la premiere photo c'est avant la reprise
on voit quand même que c'est plus net sur les 3 suivantes
et3euros_kmjtgi.jpg
radiateur3_ivp7dm.jpg
radiateur4_go5ta0.jpg
radiateur5_y9vc19.jpg
13/12/2006 à 17h16
Je te l'avais déja dis que t'étais malade ou pas?
Et ne dis pas que je suis mal poli...
13/12/2006 à 19h00
c'est beau comme un radiateur de Rolls
avec en plus la pièce sur la tranche qui ne doit pas tomber...., et en plus c'est beaucoup moins ruineux....
16/12/2006 à 21h40
As-tu essayé une mince feuille de cuivre "clinquant" intercalée entre le rad et le proc? Des essais aussi avec feuille de AG et Au. Au et CU facilement chez les founisseurs pour dorure.
16/12/2006 à 21h46
c'est pas con
ou une feuille d'or ...
et du Cu clinquant je suppose que c'est mou
16/12/2006 à 22h46
Le clinquant CU a des grandes chances d'etre écroui (dur),recuit (tendre) ce serait bien mieux mais pour ce obtenir il faut le chauffer et reste de la sorte noirci, l'AU trés fin, quelques microns, est dur à appliquer, un courrant d'air et ça s'envole, prendre un pinceau le frotter sur les moustaches ou ailleurs pour créer de la force statique dessus avant de prendre la feuille, bon courage pour la pose avec délicatesse et amour, sinon déchirure, c'est en tous cas un bon conducteur de chaleur et si la pression de contact est assez forte les micro défaults de planeité seron comblées.
17/12/2006 à 07h36
... à mon avis, ce n'est pas en augmentant le nombre d'interfaces que l'on améliore la conductivité thermique.
Je me demande si l'état de surface n'a pas moins d'importance que sa géométrie; la surface devrait être parfaitement plane pour assurer un contact optimum, et le travail aurait dû être fait un peu comme on rectifie une culasse.
17/12/2006 à 11h57
Ils ont réussi avec ma config (intel core 2 duo E6600 (2,4GHz) sur Asus P5B Deluxe à monter jusqu'à 5,103GHz...
http://www.overclocking-masters.com/
17/12/2006 à 23h28
Pourtant la Nature, dans ses actuelles phases d'essai, augmente à l'infini les micro courbures aux surfaces pour augmenter les échanges (villosités de l'intestin grêle, ruches,cotes bretonnes,modéles fractals ). Trop parfaitement poli pour etre trop net!
18/12/2006 à 08h08
... ok, augmenter la surface d'échange ... mais entre deux surfaces parfaitement coaptées ... et la surface du proc est plane!